Avantages de l'utilisation de VIA dans les pads

Avec les progrès des applications et des produits électroniques, les VIA jouent un rôle important dans l'interconnexion des couches au sein d'une carte de circuit imprimé. Il existe trois principaux types de VIA.

• Trou traversant VIA
• VIA aveugle
• VIA enterré

Chacun des trois a ses fonctions et attributs spécifiques, contribuant aux performances optimales globales des PCB. Cependant, VIA in pad est un choix populaire dans les BGA et PCB à petite échelle.

En raison du besoin de Ball Grid Arrays (BGA) haute densité et de puces SMD miniaturisées, l'utilisation de VIA dans la technologie des pads est en augmentation.

Qu'est-ce que VIA dans Pad ?

VIA in pad est une technologie de conception de PCB qui augmente la densité des PCB, permettant une densité de composants plus élevée (en particulier dans la zone BGA et SMT IC).

Dans la conception de circuits imprimés, un VIA est une pastille avec de minuscules trous plaqués sur un circuit imprimé. Ces trous connectent des pistes de cuivre sur différentes couches du circuit imprimé.

Cependant, VIA in pad est plus courant dans les packages BGA devenant plus serrés sans utiliser le motif de terrain traditionnel en «os de chien» pour transférer les signaux de l'empreinte BGA vers un VIA. À partir de là, VIA est responsable de le transmettre aux autres couches.

Vous pouvez percer des VIA directement dans la pastille d'empreinte, ce qui permet un cheminement beaucoup plus simple par soudure directe. Cependant, vous devez vous assurer d'appeler ce processus dans les notes de fabrication. Vous pouvez généralement utiliser VIA dans le pad pour tester le signal.

Avantages de l'utilisation de VIA dans Pad

Il existe plusieurs avantages associés à l'utilisation de VIA dans les cartes de circuits imprimés à pastilles. Premièrement, il est idéal pour augmenter la densité du PCB, réduire l'inductance et utiliser un ensemble de pas plus raffiné. Lorsque vous placez VIA directement sous la plage de contact de l'appareil, vous pouvez obtenir un routage supérieur et une plus grande densité de pièces.

Par rapport aux VIA aveugles et enterrés, les autres avantages de l'utilisation de VIA dans le pad sont :

• Application à un BGA à pas fin
• Favorise l'économie d'espace et permet d'obtenir des PCB à plus haute densité
• Améliore la dissipation thermique
• Fournit une surface coplanaire et plane (avec des composants attachés)
• Inductance inférieure en raison de l'absence de coussinets en os de chien
• Augmente les capacités de gestion de la tension du VIA

Cependant, vous devez confirmer auprès de votre fabricant de PCB s'il dispose d'un équipement de fabrication adéquat pour VIA in pad.

Quand utiliser Via dans Pad ?

Si vous utilisez des composants à petit pas, leur routage à l'aide de VIA in pad rend le routage de la carte de circuit imprimé aussi compact que possible. De plus, il peut également simplifier le routage pour les packages LGA et BGA complexes.

Vous pouvez même placer des composants tels que des condensateurs de dérivation plus près, ce qui minimise le routage de surface et l'inductance parasite. De plus, les emplacements au sol et les chemins d'alimentation sont plus courts lors de l'utilisation de VIA dans le pad, ce qui permet de minimiser les émissions EMF d'une conception haute fréquence.

Les VIA dans le coussin peuvent également avoir un impact sur votre gestion de la chaleur. Généralement, les composants à montage en surface à haute puissance ont un tampon thermique monté sur le PCB. Ainsi, déposer des VIA à travers la carte de l'autre côté de votre PCB augmentera la zone de cuivre pour faciliter le dégagement de chaleur.

Chez Nova Engineering, nous maîtrisons bien cette technique. Appelez-nous dès aujourd'hui !