OSP vs ENIG :un guide sur le fonctionnement de chacun

Une finition de surface de PCB est un revêtement entre une carte PCB nue et un composant. Il a deux objectifs principaux :protéger les circuits en cuivre et assurer la soudabilité. Comme il existe plusieurs types de finitions de surface, vous aurez peut-être du mal à trouver un guide complet OSP vs ENIG. De plus, des réglementations compliquées rendent le processus encore plus difficile. Il s'agit notamment des DEEE (Déchets d'équipements électriques et électroniques) et de la RoHS (Restriction d'utilisation de substances dangereuses).

OSP

Description de l'image :OSP

La finition de surface OSP (Organic solderability preservative) est de type organique. Par conséquent, les toxines ne sont pas présentes, ce qui les rend respectueuses de l'environnement tout en conservant leur caractère protecteur.

De plus, cette finition a une surface plane où vous pouvez fixer plus de composants PCB. Et c'est abordable, tout comme le processus HASL.

OSP est un choix parfait pour ceux qui recherchent une excellente planéité et un processus de fabrication simple.

Description de l'image :HASL

Pour appliquer cette finition de surface de PCB, vous aurez besoin d'un bac de trempage vertical ou d'une méthode chimique avec convoyeur. Le processus comporte plusieurs étapes, avec des rinçages entre les deux.

1. Nettoyage :cette étape consiste à nettoyer la surface en cuivre du PCB pour éliminer les empreintes digitales, l'huile et d'autres contaminants.
2. Amélioration de la topographie :cela a deux objectifs :augmenter la liaison entre l'OSP et la carte et réduire l'oxydation. De plus, pour une épaisseur de film efficace, vous devez effectuer un micro-étirement à une vitesse constante.
3. Rinçage à l'acide :vous devez rincer le PCB dans une solution d'acide sulfurique.
4. Application OSP :Ici, vous devez appliquer la solution OSP au PCB.
5. Rinçage de déionisation :vous devez infuser la solution OSP avec des ions à ce stade. Ce faisant, vous permettrez une élimination facile lors de la soudure. En outre, il serait utile de rincer avant que les conservateurs ne s'accumulent pour éviter la corrosion due à la disponibilité de plus d'ions dans la solution.
6. Séchage :Enfin, vous devez sécher le circuit imprimé après avoir appliqué la finition.

En bref, notez que ce processus est simple et abordable. Cependant, il est sensible et peut facilement provoquer des rayures susceptibles de détruire la soudabilité.

ENIG

Description de l'image :ENIG

Bien que la finition de surface ENIG soit plus chère que la finition OSP, elle produit des produits de meilleure qualité. Il affiche une meilleure soudabilité et résiste à de nombreux cycles thermiques. Ainsi, c'est une excellente méthode pour le câblage.

Cette méthode crée deux couches de revêtement - or et nickel. Tout d'abord, le nickel protège la couche de cuivre de base contre les risques externes et assure la fixation sûre des appareils électriques. D'autre part, l'or empêche le nickel de se corroder.

Ainsi, ENIG est efficace dans les cas où vous avez besoin d'une tolérance élevée pour les composants PCB. Il offre une excellente planéité comme l'OSP. Pour appliquer le revêtement ENIG, vous devez déposer la surface du nickel catalysé par le palladium.

ENIG et OSP sont similaires en ce sens qu'ils incluent tous deux une micro-gravure avec des sessions de rinçage. Vous trouverez ci-dessous les étapes suivies :nettoyage, micro-gravure, premier trempage, application d'activateur, deuxième trempage, application de nickel autocatalytique et enfin, application d'or par immersion.

OSP contre ENIG

Conclusion

C'est tout sur l'OSP vs ENIG. Cependant, n'hésitez pas à nous contacter si vous avez des questions.