EN 12168 Grade CuTeP H080
CuTeP, mat. Aucun CW118C, n'est compté parmi les alliages de cuivre faiblement alliés non durcissables. À la marque comparable CuTeP, mat. N° 2.1546, selon. à DIN 17666 :1983-12 s'applique :Une augmentation de la résistance n'est réalisable que par formage à froid. Le CuTeP est utilisé comme alliage de décolletage en raison de son usinabilité favorable. L'alliage présente une température plus élevée pour l'élimination de l'écrouissage (350°C) par rapport au cuivre pur. Le CuTeP présente à peu près la même conductivité électrique et la même résistance à la corrosion que le cuivre. Propriétés de mise en œuvre :formage à chaud :très bonformage à froid :bonusinabilité :très bonbrasage tendre et fort :bonsoudage sous protection gazeuse :bon brunissage :bonApplication :Dans l'électronique et l'électrotechnique, par ex. pour les petites pièces telles que les bases de diodes et les transistors. Pour souder les buses de chalumeau, les vis, les écrous, les pièces pour les raccords vissés et les composants de montage.
Propriétés
Général
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Densité | 20.0 °C | 8,9 g/cm³ |
Mécanique
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|---|---|---|
| Module d'élasticité | 20.0 °C | 120 GPa | |
| Dureté, Brinell | 20.0 °C | 80 - 130 [-] | |
| Dureté, Vickers | 20.0 °C | 90 - 140 [-] | |
| Coefficient de Poisson | 23.0 °C | 0.34 [-] | Typique pour le cuivre forgé pur / faiblement allié |
| Module de cisaillement | 23.0 °C | 48 GPa | Typique pour le cuivre forgé pur / faiblement allié |
| Résistance à la traction | 20.0 °C | 250 MPa | |
| Limite d'élasticité Rp0.2 | 20.0 °C | 200 MPa |
Thermique
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|---|---|---|
| Coefficient de dilatation thermique | 300.0 °C | 1.8E-5 1/K | |
| Point de fusion | 965 - 1100 °C | Typique pour le cuivre forgé pur / faiblement allié | |
| Capacité thermique spécifique | 23.0 °C | 377 - 420 J/(kg·K) | Typique pour le cuivre forgé pur / faiblement allié |
| Conductivité thermique | 20.0 °C | 368 W/(m·K) |
Électrique
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Conductivité électrique | 20.0 °C | 5.00E+7 - 5.45E+7 S/m |
| Conductivité électrique spécifique | 86 % SIGC |
Propriétés chimiques
| Propriété | Valeur |
|---|---|
| Phosphore | 0 - 0,01 % |
| Tellure | 0,4 - 0,7 % |
Métal