EN 12163 Nuance Cu-DHP H085
Cu-DHP, mat. Non CW024A, est une qualité de cuivre pur phosphorique. À la marque DIN comparable SF-Cu, mat. N° 2.0090 selon. selon DIN 1787 s'applique :Le matériau est un cuivre désoxydé avec Cu>=99,9% et une haute teneur en cuivre résiduel. La résistance à la traction et la dureté Brinell sont augmentées par formage à froid. Le SF-Cu (Cu-DHP) est résistant à l'hydrogène et présente la conductivité thermique et électrique la plus faible des matériaux en cuivre pur. Propriétés de mise en œuvre :formage à chaud :très bon formage à froid :très bon usinabilité :défavorable brasage dur :très bon brasage tendre :très bon et propriétés de soudage. Application supplémentaire dans l'ingénierie d'appareils et le commerce de construction. Pour la bande étamée électrolytiquement, les revêtements (Sn brillant, Sn mat, Sn fusionné, SnPb) sont répertoriés par l'application (meilleure soudabilité, meilleure résistance à la corrosion, réduction de la résistance de contact électrique, meilleur aspect ) dans la norme DIN EN 14436 :2004-11 (tableau 5)
Propriétés
Général
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Densité | 20.0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mécanique
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|---|---|---|
| Module d'élasticité | 23.0 °C | 95 - 98 GPa | Typique pour le cuivre forgé pur / faiblement allié |
| Dureté, Brinell | 20.0 °C | 85 - 110 [-] | |
| Dureté, Vickers | 20.0 °C | 90 - 115 [-] | |
| Coefficient de Poisson | 23.0 °C | 0.34 [-] | Typique pour le cuivre forgé pur / faiblement allié |
| Module de cisaillement | 23.0 °C | 48 GPa | Typique pour le cuivre forgé pur / faiblement allié |
Thermique
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|---|---|---|
| Coefficient de dilatation thermique | 100.0 °C | 1.68E-5 1/K | |
| 200.0 °C | 1.73E-5 1/K | ||
| 300.0 °C | 1.77E-5 1/K | ||
| Point de fusion | 965 - 1100 °C | Typique pour le cuivre forgé pur / faiblement allié | |
| Capacité thermique spécifique | -150.0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50.0 °C | 361 J/(kg·K) | ||
| 20.0 °C | 386 J/(kg·K) | ||
| 100.0 °C | 393 J/(kg·K) | ||
| 200.0 °C | 403 J/(kg·K) | ||
| 300.0 °C | 415 J/(kg·K) | ||
| Conductivité thermique | 20.0 °C | 305 W/(m·K) | |
| 50.0 °C | 310 W/(m·K) | ||
| 100.0 °C | 318 W/(m·K) | ||
| 200.0 °C | 326 W/(m·K) | ||
| 300.0 °C | 334 W/(m·K) | ||
Électrique
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Conductivité électrique | 20.0 °C | 4.30E+7 S/m |
| 50.0 °C | 4.10E+7 S/m | |
| 100.0 °C | 3.70E+7 S/m | |
| 200.0 °C | 3.40E+7 S/m | |
| 300.0 °C | 3.00E+7 S/m | |
| Résistivité électrique | 20.0 °C | 2.2E-8Ω·m |
| 50.0 °C | 2.4E-8Ω·m | |
| 100.0 °C | 2.7E-8Ω·m | |
| 200.0 °C | 2.9E-8Ω·m | |
| 300.0 °C | 3.3E-8Ω·m | |
Propriétés chimiques
| Propriété | Valeur |
|---|---|
| Cuivre | 99,9 % |
| Phosphore | 0,02 - 0,04 % |
Métal