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Cible de pulvérisation de molybdène pour semi-conducteurs


Cible de pulvérisation de molybdène pour semi-conducteurs

Aujourd'hui, les cibles de pulvérisation ont un large éventail d'applications, de l'industrie des semi-conducteurs au dépôt de couches minces de divers matériaux dans le traitement des circuits intégrés. La pulvérisation cathodique est une technologie mature qui permet de déposer des films minces de plusieurs matériaux sur des substrats de différentes formes et tailles. Afin d'obtenir les caractéristiques requises dans le film déposé par pulvérisation cathodique, les matériaux de fabrication et les procédés utilisés pour fabriquer la cible de pulvérisation cathodique sont critiques. Dans cet article, examinons la cible de pulvérisation de molybdène pour les semi-conducteurs.

Cible de pulvérisation de molybdène pour semi-conducteurs

En plus des cibles en métal pur telles que le tungstène , molybdène, niobium , titane , et le silicium, il existe également des cibles en alliage telles que le tungstène, le molybdène, le titane, le silicium et le tantale, et des composés tels que les oxydes ou les nitrures. Le processus de détermination du matériau est aussi important que les paramètres de fonctionnement du dépôt mis au point par les ingénieurs et les scientifiques pendant le processus de revêtement.

Par rapport à d'autres méthodes de dépôt, l'adhérence des films pulvérisés sur le substrat est meilleure, et les matériaux avec des points de fusion extrêmement élevés tels que le molybdène et le tungstène sont également faciles à pulvériser. De plus, la pulvérisation peut être effectuée de haut en bas, tandis que l'évaporation ne peut être effectuée que de bas en haut.

La cible de pulvérisation est généralement ronde ou rectangulaire, mais d'autres formes peuvent être créées, y compris des motifs carrés et triangulaires. Le substrat est l'objet à revêtir, qui peut inclure des plaquettes semi-conductrices, des cellules solaires, des composants optiques ou de nombreuses autres possibilités. L'épaisseur du revêtement est généralement de l'ordre de l'angström au micromètre. Le film peut être constitué d'un seul matériau ou de plusieurs matériaux dans une structure multicouche.

Comme métal réfractaire avec une très large gamme d'utilisations, le molybdène possède d'excellentes propriétés mécaniques à haute température, une faible dilatation, une conductivité thermique élevée et une conductivité électrique extrêmement élevée. En tant que cible de pulvérisation, il existe de nombreuses combinaisons, telles que cible en molybdène pur, cible en molybdène titane, cible en molybdène tantale, alliage de molybdène cible (telle que plaque TZM ).

La cible de pulvérisation de molybdène a les caractéristiques d'une pureté élevée, d'une densité élevée, de grains cristallins fins et uniformes, de manière à obtenir une efficacité de pulvérisation extrêmement élevée, une épaisseur de film uniforme et une surface de gravure lisse pendant la pulvérisation.

 Toutes les cibles de métaux réfractaires avancés (ARM) sont spécialement conçus pour fonctionner de manière fiable lors du dépôt de couches minces. Le processus de fabrication peut garantir une grande pureté, des particules fines et uniformes du matériau cible.

Conclusion 

Merci d'avoir lu notre article et nous espérons qu'il pourra vous aider à mieux comprendre la cible de pulvérisation de molybdène pour les semi-conducteurs . Si vous souhaitez en savoir plus sur le molybdène ou d'autres métaux réfractaires , nous vous conseillons de visiter Advanced Refractory Metals (ARM) pour plus d'informations.

Siège social à Lake Forest, Californie, États-Unis, Métaux réfractaires avancés (ARM)  est l'un des principaux fabricants et fournisseurs de métaux et alliages réfractaires à travers le monde. Il fournit aux clients des métaux et alliages réfractaires de haute qualité tels que molybdène, tantale, rhénium , tungstène, titane,  et  zirconium à un prix très compétitif.


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