Méthodes de test de fiabilité PCB (carte de circuit imprimé)

PCB (carte de circuit imprimé) joue un rôle fondamental dans la vie d'aujourd'hui. C'est la base et l'autoroute de composants électroniques. En ce qui concerne cela, la qualité du PCB est sans aucun doute très critique.

Pour inspecter la qualité du PCB, plusieurs tests de fiabilité doit être fait. Le paragraphe suivant est une introduction aux tests.

Le IPC (Institute of Printed Circuits) a réalisé une norme de méthodes de test qui énumère une série de critères détaillés des tests de qualité des PCB. Selon les critères, il y a principalement 9 tests nous devrions faire.

1. Test de contamination ionique

Viser  :examinez le nombre d'ions à la surface du panneau pour décider si la propreté du conseil est qualifié.

Méthode :nettoyer la surface de l'échantillon avec du propanol à 75 %. L'ion peut se dissoudre dans le propanol et modifier ainsi sa conductivité. Enregistrez le changement de conductivité pour déterminer la concentration d'ions.

Critère :inférieur ou égal à 6.45 ug.NaCl/sq.in

2. Test de résistance chimique du masque de soudure

Viser :examinez la résistance chimique du masque de soudure

Méthode :

• Laisser tomber q.s. (quantum satis) dichlorométhane à la surface de l'échantillon.
• Au bout d'un moment, essuyez le dichlorométhane à l'aide d'un coton blanc.
• Vérifiez si le coton est teint et si le masque de soudure s'est dissous.

Critère :pas de colorant ni de dissolution.

3. Test de dureté du masque de soudure

Viser :examinez la dureté du masque de soudure

Méthode :

• Placez le tableau sur une surface plane.
• Utilisez le crayon de test standard pour une plage de dureté à gratter jusqu'à ce qu'il n'y ait plus de rayures.
• Enregistrer la dureté minimale du crayon.

Critère :la dureté minimale doit être supérieure à 6H.

4. Test d'intensité de dénudage de fil

Viser :examinez la force qui peut dénuder le fil de cuivre sur la carte

Équipement :testeur d'intensité de strip-off

Méthode :

• Dénudez le fil de cuivre d'un côté du substrat sur au moins 10 mm.
• Placez le tableau d'échantillons sur le testeur.
• Dénudez le reste du fil de cuivre en utilisant une force verticale.
• Enregistrer la force.

Critère :la force doit dépasser 1.1N/mm.

5. Test de soudabilité

Viser :inspectez la soudabilité des pastilles de soudure et des trous traversants sur la carte.

Équipement :machine à souder, four et minuterie.

Méthode :

• Cuire la planche au four pendant 1 heure à 105℃.
• Flux d'immersion.
• Évidemment placez la carte dans la machine à souder à 235 ℃ et sortez-la après 3 secondes, vérifiez la zone des patins de soudure cette trempette.
• Verticalement placez la carte dans la machine à souder à 235 ℃ et sortez-la après 3 secondes, vérifiez si les trous traversants trempette.

Critère :le pourcentage de la surface doit être supérieur à 95. Tous les trous traversants doivent plonger dans l'étain.

6. Résistance au test de tension

Viser  :tester la capacité de résistance à la tension de la carte.

Équipement :testeur de tension de tenue

Méthode :

• Nettoyez et séchez l'échantillon.
• Connectez la carte au testeur.
• Augmenter la tension à 500 V CC (courant continu) à une vitesse ne dépassant pas 100 V/s.
• Maintenez-le à 500 V CC pendant 30 s.

Critère :il ne doit pas y avoir de panne sur le circuit.

7. Test Tg (température de transition vitreuse)

Viser :examinez la température de transition vitreuse du panneau.

Équipement :Testeur DSC (Differential scanning calorimetry), four, sécheur, balance électronique.

Méthode :

• Préparez l'échantillon, le poids de celui-ci doit être de 15 à 25 mg.
• Faites cuire l'échantillon pendant 2 heures à 105 ℃ au four, puis placez-le dans un séchoir pour qu'il refroidisse à température ambiante.
• Placez l'échantillon sur la platine d'échantillon dans le testeur DSC, réglez le taux d'augmentation de la température à 20℃/min.
• Balayer 2 fois, enregistrer la Tg.

Critère :la Tg doit être supérieure à 150℃.

8. Test CTE (coefficient de dilatation thermique)

Viser :évaluer le CTE du conseil.

Équipement :testeur TMA (analyse thermomécanique), étuve, sécheur.

Méthode :

• Préparez l'échantillon sur une taille de 6.35*6.35mm.
• Faites cuire l'échantillon pendant 2 heures à 105 ℃ au four, puis placez-le dans un séchoir pour qu'il refroidisse à température ambiante.
• Placez l'échantillon sur la platine d'échantillon dans le testeur TMA, réglez le taux d'augmentation de la température à 10℃/min et la température finale à 250℃
• Enregistrer le CTE.

9. Test de résistance à la chaleur

Viser :évaluer la capacité de résistance à la chaleur du panneau.

Équipement :testeur TMA (analyse thermomécanique), étuve, sécheur.

Méthode :

• Préparez l'échantillon sur une taille de 6.35*6.35mm.
• Faites cuire l'échantillon pendant 2 heures à 105 ℃ au four, puis placez-le dans un séchoir pour qu'il refroidisse à température ambiante.
• Placez l'échantillon sur la platine d'échantillon dans le testeur TMA, réglez le taux d'augmentation de la température à 10℃/min.
• Augmenter la température de l'échantillon à 260℃.
• Conservez la température et enregistrez l'heure jusqu'à la rougeole ou délaminage se produit.

C'est tout pour ce post. Si vous voulez en savoir plus sur PCB, contactez-nous !