Processus de fabrication des antennes RFID imprimées et problèmes de qualité

Une antenne est un transducteur qui convertit les champs de radiofréquence (RF) en courant alternatif ou vice versa.

Les antennes peuvent être fabriquées en utilisant le processus de "gravure" traditionnel ainsi que imprimer l'antenne avec de l'encre conductrice .

Les antennes imprimées permettent à l'antenne d'être directement fixée au substrat , jouant un rôle important dans les domaines d'application de la technologie d'identification par radiofréquence (RFID).

1. Processus de fabrication de l'antenne imprimée

Le principe de fonctionnement de la sérigraphie avec une encre conductrice est très simple et direct.

1) Pendant le fonctionnement, une lame d'inondation est d'abord déplacée sur l'écran pour remplir les zones de maillage ouvertes avec de l'encre .

2) Ensuite, une raclette est déplacée dans le sens inverse pour forcer l'encre emprisonnée à l'intérieur des ouvertures de maille en contact avec la surface du substrat.

3) Au passage de la lame de la raclette, l'écran ressort du substrat et des forces d'adhérence entre l'encre et le substrat retirez l'encre des ouvertures du maillage .

2. Problèmes de fabrication d'antenne imprimée

2.1 Distribution inégale de l'encre

Source de l'image

Symptôme : La conductivité régionale est bonne, tandis que la conductivité globale est mauvaise ou il n'y a pas de conductivité évidente. Lignes intermittentes seront observés.

Raisons et actions :

• Le nombre de mailles de l'écran est trop élevé ou trop bas. Il est suggéré que le nombre de mailles de l'écran se situe entre 200 et 300.
• La force de pression de la raclette est insuffisant ou inégal.
• La viscosité inappropriée de l'encre est une autre cause. Si la viscosité est trop élevée, la pénétration de l'encre est trop faible pour être transférée sur le substrat. Si la viscosité est trop faible, cela provoquera la pâte.

2.2 La migration de l'argent

Symptôme : La résistance augmentation de certains produits et même un court-circuit se produit après une période d'utilisation, alors qu'ils fonctionnent bien lors de l'inspection d'usine.

Raison et action : La migration de l'argent provoque ce phénomène. Par traitement approprié de la poudre d'argent , la migration de l'argent peut être inhibée dans une certaine mesure.

Enfin…

Des technologies de production plus avancées arrivent, permettant des puces plus petites et moins chères dans un avenir proche.

Remarque :Nous ne possédons pas les images utilisées dans ce post. N'hésitez pas à nous contacter s'ils vous appartiennent, et nous les retirerons aussi vite que possible.