Ball Grid Array - Connaître ses avantages et ses inconvénients

27 août 2019

Les cartes de circuits imprimés (PCB) sont des moteurs de performance clés des circuits électroniques. Cependant, les performances de la carte de circuit imprimé dépendent de sa structure de disposition. La disposition des PCB n'est rien d'autre qu'un agencement de divers composants qui améliorent l'efficacité, ainsi que la stabilité du PCB. Au cours des dernières années, l'utilisation d'un ensemble de PCB a gagné en popularité. Entre autres, Ball Grid Array (en abrégé BGA) a été largement utilisé en raison de ses caractéristiques bénéfiques. Le BGA est utilisé dans les circuits imprimés qui exigent des connexions haute densité. Vous souhaitez savoir comment le BGA est devenu le premier choix des OEM ou quels sont les inconvénients de ces techniques ? Cet article se concentre à la fois sur les avantages et les inconvénients de cette technologie.

Quels sont les avantages de l'utilisation de Ball Grid Arrays

Les avantages importants suivants de BGA, ce qui les rend populaires entre autres :

• Haute densité :

  De nos jours, diverses applications électroniques exigent des boîtiers miniatures à plusieurs broches. Pour cette raison, les boîtiers Pin Grid Array (PGA) et dual-in-line surface mount (SOIC) ont été introduits et offrent des densités de piste plus faibles. Cependant, les fabricants de PCB ont rencontré de nombreux problèmes, et le pontage des broches en est un. BGA surmonte ce problème, car les billes de soudure offrent la soudure appropriée requise pour maintenir le boîtier. Ces billes de soudure sont placées à proximité les unes des autres; cela renforce les interconnexions et réduit l'encombrement du PCB. Les connexions haute densité par les composants BGA permettent une utilisation efficace de la zone sur le PCB.

• Construction fiable :

  Les broches utilisées dans les packages PGA sont fines et fragiles. Ainsi, ces broches sont facilement endommagées ou pliées. Cependant, cela ne se produit pas avec les packages BGA. Dans BGA, les pastilles de soudure sont connectées à des billes de soudure qui rendent le système plus fiable.

• Excellentes performances à grande vitesse :

  Dans BGA, les billes de soudure sont placées à proximité les unes des autres, ce qui permet une liaison étroite entre les composants, renforce les interconnexions et réduit les distorsions du signal lors des travaux à grande vitesse. Cela signifie que le système offre des performances électriques supérieures à des vitesses élevées.

• Moins de dommages aux composants :

  Contrairement au PGA, les billes de soudure du BGA sont fondues par le processus de chauffage, ce qui leur permet d'adhérer au circuit imprimé. Cela aide à réduire les risques d'endommagement des composants.

• Réduit la surchauffe :

  Les packages BGA impliquent de nombreux canaux thermiques qui éliminent la chaleur dans les cartes de circuits intégrés. Cela réduit considérablement les risques de surchauffe.

Comme d'autres applications électroniques, les BGA ont aussi des inconvénients. Voici quelques-uns d'entre eux :

• Difficile à inspecter :

  Un BGA n'est rien d'autre qu'un petit morceau de matériau sur lequel le fabricant place une puce de circuit intégré. Comme les BGA sont de petite taille, il est difficile d'inspecter les joints de soudure par observation visuelle. Cependant, ce problème peut être résolu à l'aide de microscopes spéciaux et d'appareils à rayons X.

• Sujet au stress :

  En raison des contraintes de flexion des circuits imprimés, les BGA sont sujets à des contraintes qui entraînent des problèmes de fiabilité.

• Excessivement cher :

  L'équipement requis pour la soudure des boîtiers BGA est très coûteux. Pour cette raison, les packages BGA sont chers. De plus, la soudure à la main est utilisée pour les plus petits emballages en très petites quantités.

Toutes les fonctionnalités bénéfiques mentionnées contribuent à la large utilisation des BGA. Ainsi, la demande de packages BGA est élevée. Bien que les appareils BGA fonctionnent à l'aide d'une technologie de pointe, ils sont vulnérables aux pannes. L'un des plus gros problèmes rencontrés par ces appareils est la défaillance des joints de soudure. Par conséquent, il est important d'inspecter chaque joint pour réduire le processus de reprise. Envisagez-vous de considérer BGA pour votre prochain projet? Si oui, il est important que vous les achetiez auprès d'un fabricant leader, digne de confiance et fiable comme Creative Hi-Tech. La société propose une large gamme de packages BGA dans des spécifications personnalisées.

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