Conseils pour faire de la soudure BGA de la bonne manière

12 avril 2017

La création de BGA (Ball Grid Array) a une énorme contribution dans le développement des cartes de circuits imprimés (PCB). BGA est un type d'emballage à montage en surface, à l'aide duquel des dispositifs tels que des microprocesseurs peuvent être montés en permanence sur un circuit imprimé. La faible inductance des BGA leur permet d'offrir des performances électriques supérieures. Ils ont une bonne conduction thermique grâce à laquelle la chaleur produite par la puce ou le CI (circuit intégré) est transmise à travers l'ensemble du PCB. Cela empêche la puce de surchauffer. Dans cet article, nous discuterons de certains avantages du BGA et du processus de soudage BGA.

Avantages de BGA

De nos jours, le BGA est préféré dans la plupart des fabricants de PCB, en raison du nombre d'avantages qu'il offre. Voici quelques-uns des principaux avantages du BGA, qui le rendent populaire dans le processus de fabrication des PCB.

1. BGA améliore la connectivité. Avec cela, vous pouvez obtenir des performances à haute vitesse.
2. BGA a une densité de pistes inférieure. Cela permet d'améliorer la conception des PCB.
3. Il s'agit d'un boîtier solide et robuste, ce qui rend le circuit plus durable.

Processus de soudure BGA

Il faut une expertise, de la finesse et de la pratique pour souder des boîtiers BGA. L'air chaud est utilisé pour souder le BGA. Voici la procédure que vous pouvez suivre pour une soudure BGA décente.

• Étape 1 : Dans un premier temps, appliquez de la pâte de flux sur le tampon.
• Étape 2 : Maintenant, ajoutez soigneusement les billes de soudure sur la pâte de flux qui est appliquée sur le tampon. Cette pâte empêche les billes de soudure de tomber ou de changer de position.
• Étape 3 : Appliquez soigneusement la pâte sur le côté soudure du boîtier BGA.
• Étape 4 : Maintenant, placez le paquet sur les billes de soudure qui sont ajoutées sur la pastille.
• Étape 5 : Vous devez maintenant préchauffer le paquet. Appliquez de l'air chaud sur le dessus et le dessous de l'emballage.
• Étape 6 : L'application de chaleur fait fondre et souder les billes de soudure.

Si c'est fait correctement, soudage BGA est très fiable. Pour obtenir de l'aide, vous pouvez toujours obtenir l'aide d'experts. Creative Hi-Tech est l'un de ces experts en soudage BGA. L'entreprise possède une vaste expérience dans le domaine et peut vous aider avec vos exigences de conception de PCB.