Quelles sont les étapes de la réparation BGA ? - Partie II

08 mai 2017

La reprise de BGA est un processus très critique, et elle nécessite un haut niveau d'expertise dans la manipulation de l'équipement avec précision. Dans le dernier article, nous avons couvert quelques étapes du processus de refonte du BGA . Dans cet article, nous allons avancer avec les dernières étapes de ce processus.

Réparation de l'assemblage BGA

Voici les dernières étapes qui complètent le processus de réparation du BGA :

• Étape 6 - Placer les sphères de soudure BGA : Une machine spéciale ou un outillage personnalisé est utilisé pour placer les sphères de soudure sur l'assemblage de la grille à billes. Assurez-vous d'utiliser des sphères de soudure de bonne qualité avec des tolérances élevées pour une meilleure application.

• Étape 7 – Refonte : Au cours de cette étape, l'équipement est démonté et la carte de circuit imprimé défectueuse est retirée. Les planches retirées sont placées dans un four pour le préchauffage. Une fois cela fait, les composants non fonctionnels sont chauffés pour faire fondre la soudure. Les cartes sont refroidies, ce qui est suivi d'une décision sur le profil thermique et du remontage. Grâce à ce processus, une mauvaise connexion peut être réparée sans qu'il soit nécessaire de retirer ou de remplacer les composants.

• Étape 8 - Processus d'inspection de BGA Reball : Comme le nom de l'étape l'indique, l'inspection du BGA reballé est effectuée dans cette étape. Il est vérifié pour les sphères de pont et la coplanarité. Si le BGA a des sphères de pont, alors l'étape 7 ci-dessus est répétée.

• Étape 9 - Nettoyage du BGA reballé : Il s'agit de l'étape de nettoyage, où le BGA reballé est traité avec de l'eau et de l'alcool isopropylique pour améliorer son apparence et lui donner un aspect neuf. Vous pouvez également utiliser de l'acétone pour le nettoyage. Si le BGA est très sale, vous pouvez utiliser des nettoyeurs à ultrasons pour le nettoyer.

• Étape 10 – Procédure d'inspection du reballage BGA : Le BGA reballé est à nouveau inspecté pour tout défaut mineur. Cette étape est répétée après l'étape de nettoyage, afin d'avoir une vision plus claire de l'assemblage, et de faciliter le repérage des défauts.

• Étape 11 – Cuire à nouveau le BGA reballé : Il s'agit de la dernière étape du processus de retravail. Au cours de cette étape, le BGA reballé est de nouveau cuit à 125 °C. Cela garantit que l'assemblage est sec et prêt à supporter les températures de refusion pendant le processus de fabrication du PCB.

Avec cela, il termine le processus de refonte du BGA. Si vous suivez toutes les étapes décrites dans cet article et le précédent, vous pourrez effectuer une meilleure réparation BGA. Vous pouvez également choisir de faire réparer l'ensemble par un expert comme Creative Hi-Tech. La société est connue pour fournir la conception et l'assemblage de PCB. Ils sont experts dans la fabrication d'assemblages BGA , ainsi que des retouches.