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Discussion sur le processus de soudage des circuits imprimés souples et durs

25 mai 2022

La soudure des PCB est une étape importante dans le processus de fabrication des PCB. Différents composants sont soudés sur la carte de circuit imprimé en utilisant ce processus. Cette soudure est réalisée à l'aide de différents outils et matériaux de soudure au plomb ou sans plomb. Bien que ce terme soit assez populaire et bien connu de la plupart des utilisateurs et passionnés de PCB, ses processus sous-jacents sont rarement discutés. Cet article vous présente le processus de soudage des PCB durs et mous et plus encore.

Un aperçu du processus de soudage des PCB souples

Les cartes de circuits imprimés sont disponibles dans des tailles standard telles que 18" × 24", 18" × 12", 9" × 24" et 9" × 12". De nos jours, de nombreuses applications utilisent des cartes de grande taille avec des configurations plus denses. Ces cartes comportent plusieurs composants petits et fins, qui sont soudés sur la carte à l'aide d'un brasage tendre. Les petits composants se décomposent généralement à des températures élevées car ils ont de faibles températures de liquéfaction. Par conséquent, une couche supplémentaire de matériau de remplissage est ajoutée sur la carte avant de souder le composant. Le matériau de remplissage en alliage étain-plomb est utilisé à cet effet. L'alliage étain-plomb a une température de liquéfaction élevée de 752 degrés Fahrenheit. Cet alliage agit comme un liant entre la carte et le composant.

Un aperçu du processus de soudure de PCB dur

Ce procédé se distingue en brasage et brasage à l'argent. Dans ce processus, une soudure solide est utilisée pour joindre deux éléments différents sur la carte. La soudure solide est fondue et autorisée à recouvrir les trous, qui se déverrouillent à haute température.

Lors du brasage, un liquide de remplissage est utilisé pour connecter deux bornes sur la carte. Ces bornes sont généralement constituées de métaux de base. La charge liquide est attirée vers le récipient par les joints et crée une liaison solide entre le composant et la carte par diffusion atomique et magnétisation.

Le brasage à l'argent tire son nom de l'alliage d'argent utilisé dans le processus. Généralement, l'argent cadmium est utilisé pour le processus et il aide à fabriquer facilement de petits composants sur la carte. La soudure à l'argent est également utilisée lors des activités de maintenance de la carte. L'alliage d'argent utilisé à cette fin est généralement fluide, mais il peut ne pas remplir l'espace comme le remplissage étain-plomb. Ainsi, un type de flux différent est utilisé pour créer des liens plus forts.

Types d'outils utilisés pour le processus de soudage des PCB durs et mous

Le brasage fort et tendre utilise le même type d'outils. Ce sont :

Le choix de la soudure tendre et dure dépend entièrement du type de composants utilisés. Il est toujours recommandé de s'associer à un fournisseur de services d'assemblage et de fabrication de PCB expérimenté, car il connaît la mise en œuvre appropriée des processus de soudage de PCB. Creative Hi-Tech est l'un des principaux assemblages et fabricants de PCB dans l'Illinois, aux États-Unis, qui utilise des processus de soudage de PCB avancés pour fournir des PCB robustes. Au fil des ans, le CHTL a investi dans des équipements à la fine pointe de la technologie, notamment des équipements de technologie SMT et PTH, deux lignes de production et des machines d'essai et d'inspection. Vous pouvez contacter l'équipe de l'entreprise pour plus d'informations sur les services d'assemblage et de fabrication de PCB proposés par l'entreprise.

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