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L'électronique hybride flexible (FHE) est la prochaine étape importante dans la fabrication :une toute nouvelle plate-forme pour l'électronique

L'électronique hybride flexible (FHE) est un procédé innovant qui combine des éléments de l'industrie électronique avec ceux de l'industrie de l'impression de haute précision.

Avec FHE, les fabricants peuvent créer des capteurs qui peuvent être plus légers, se conformer aux courbes d'un corps humain ou s'étirer sur la forme d'un objet ou d'une structure, tout en préservant l'intégralité de l'intégrité opérationnelle des architectures électroniques traditionnelles.

En intégrant des composants en silicium ultra-minces grâce à une manipulation de haute précision ; impression avec des encres conductrices et actives; et en collant sur des substrats étirables, les technologies hybrides flexibles vont révolutionner l'utilisation de l'électronique. FHE sortira l'électronique "prêt à l'emploi" et l'intégrera directement dans les vêtements, les articles manufacturés et les structures.

La recherche nouvellement financée au service de l'innovation

En août 2015, le ministère de la Défense a créé un nouvel institut d'innovation de fabrication pour FHE, dirigé par un consortium de 162 entreprises, organisations à but non lucratif, laboratoires et universités dont le siège est à San Jose, en Californie, au cœur de la Silicon Valley. Commencé avec un investissement total de plus de 171 millions de dollars, 75 millions de dollars de fonds fédéraux et plus de 96 millions de dollars de contributions non fédérales, il s'agissait du premier institut de fabrication lancé dont le siège se trouvait sur la côte ouest.

Le consortium gagnant a réuni de grandes sociétés d'électronique et de semi-conducteurs comme Applied Materials, Apple, United Technologies, Hewlett Packard et Qualcomm avec des utilisateurs finaux comme Boeing, General Motors, la Cleveland Clinic, Corning et Motorola. Le résultat final étant de pouvoir intégrer ces composants électroniques flexibles et pliables dans tout, des appareils médicaux aux jets supersoniques, tout en s'appuyant sur les recherches de pointe en cours dans les universités partenaires telles que Stanford, UC Berkeley, Harvard et MIT.

L'avenir de la FHE

Les applications électroniques flexibles et imprimées deviennent réelles. Les prévisionnistes prévoient un marché de près de 30 milliards de dollars pour les appareils connectés à Internet dans un secteur combiné de l'industrie et de la consommation. Parmi ceux-ci, les soins de santé sont actuellement le segment FHE le plus important, où les performances sont de la plus haute valeur et la fiabilité est critique à la vie ou à la mort.

En emballant des composants électroniques sur un substrat étirable flexible, les technologies rendues possibles grâce à ces processus de fabrication innovants préserveront le plein fonctionnement des circuits électroniques traditionnels dans des architectures portables et conformables. Ces appareils hautement fonctionnels peuvent être attachés à des formes incurvées et irrégulières et étirés sur des bâtiments, des objets et des humains, ce qui conduit à des applications du 21e siècle, notamment :

La demande est forte pour augmenter la fabricabilité de tous ces produits. Les efforts de recherche actuels visent à abaisser le prix unitaire et à augmenter la valeur pour le client. Le résultat sera des produits intelligents légers, peu coûteux, flexibles, confortables, extensibles et très efficaces avec de nombreuses utilisations dans les applications grand public, commerciales et militaires.


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