TQ :module COM Express Compact désormais avec les derniers processeurs intégrés Intel Core de 8e génération

TQ a déjà présenté les variantes de produits avec processeurs mobiles au salon Embedded World 2019 à Nuremberg en février de cette année. En raison de leur disponibilité limitée, TQ utilise désormais également les processeurs embarqués de la série Intel Core U. En fonction des fonctionnalités et des performances requises, les processeurs i7-8665UE, i5-8365UE, i3-8145UE et le Celeron 4305UE avec double ou quad core sont disponibles. Avec une dissipation thermique de 15 watts TDP, quatre cœurs de calcul sont désormais disponibles pour la première fois dans cette classe de puissance (auparavant seulement deux pour la série U de 7e génération). Rien n'a changé dans les autres spécifications techniques.

L'interface mémoire est équipée de la technologie rapide DDR4-2400. La capacité mémoire varie de 4 à 64 Go selon les modules SO-DIMM utilisés. Jusqu'à neuf voies PCI Express (Gen3; 8 GHz) sont disponibles pour connecter jusqu'à cinq périphériques et offrent une configuration flexible via le BIOS. Pour la première fois, il inclut le nouveau standard USB 3.1 Gen 2, qui permet des taux de transfert allant jusqu'à 10 Gbit/s. Quatre interfaces haut débit sont disponibles à cet effet. De plus, eMMC Flash dans des tailles comprises entre 8 et 128 Go est disponible pour la première fois sur le module.

Le module compact COM Express TQMx80UC avec ses dimensions de 95 x 95 mm et son brochage de type 6 est conforme à PICMG COM.0 R3.0 et s'adapte à la nouvelle carte mère TQ MB-COME6-3. Avec un dissipateur de chaleur de 11 mm de haut et un dissipateur thermique, il en résulte une plate-forme d'évaluation idéale.

Le kit de démarrage STKx80UC est disponible pour les tests initiaux de performances et de fonctionnalités. Les clients peuvent le commander sur mesure selon leurs besoins avec des processeurs, une mémoire principale et diverses variantes d'affichage.